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激光熔化切割

在激光熔化切割中，工件被局部熔化后借助氣流把熔化的材料噴射出去。因為材料的轉(zhuǎn)移只發(fā)生在其液態(tài)情況下，所以該過程被稱作激光熔化切割。

激光光束配上高純惰性切割氣體促使熔化的材料離開割縫，而氣體本身不參于切割。激光熔化切割可以得到比氣化切割更高的切割速度。氣化所需的能量通常高于把材料熔化所需的能量。在激光熔化切割中，激光光束只被部分吸收。大切割速度隨著激光功率的增加而增加，隨著板材厚度的增加和材料熔化溫度的增加而幾乎反比例地減小。在激光功率一定的情況下，限制因數(shù)就是割縫處的氣壓和材料的熱傳導(dǎo)率。激光熔化切割對于鐵制材料和鈦金屬可以得到無氧化切口。產(chǎn)生熔化但不到氣化的激光功率密度，對于鋼材料來說，在104W/cm2～105 W/cm2之間。

激光雕刻機是當(dāng)今世界上高新科技產(chǎn)品，產(chǎn)品光、機、電一體化技術(shù)含量很高。激光雕刻具有高效快捷、精準(zhǔn)、清晰的自動化雕刻功能。一臺激光雕刻機輸出功率僅有900W，實踐證明，激光加功是節(jié)能加工，環(huán)保加工。激光自動雕刻制版，能達到40－60線印刷效果，手工制版在40線以下。激光雕刻制版完全取代手工雕刻制版。由于激光雕刻制版成本低，僅有樹脂版成本四分之一，紙箱行業(yè)普遍采用激光雕刻制版和樹脂版，做為瓦楞紙箱包裝印刷版。市場上使用粵銘激光加工設(shè)備較多，樹脂版一般采用巴斯夫和TDR版材。

紫外激光切割機是采用紫外激光的切割系統(tǒng)，利用紫外光的特點，比傳統(tǒng)長波長切割機具有更高精度和更好的切割效果。利用高能量的激光源以及精確控制激光光束可以有效提高加工速度并和得到更精確的加工結(jié)果。

紫外激光切割機可對柔性線路板和有機覆蓋膜進行精密切割而無需特別的壓力和模具固定。采用振鏡掃描和直線電機兩維工作臺聯(lián)合運動方式，不因形狀復(fù)雜、路徑曲折而增加加工難度； MicroVector設(shè)備采用矢量描述激光走行的路徑，更為光滑。這樣的激光系統(tǒng)切割出的覆蓋膜輪廓邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。采用模具等機加工方式開窗難免的窗口附近會有沖型后的毛刺和溢膠，這種毛刺和溢膠在經(jīng)貼合壓合上焊盤后是很難去除的，會直接影響其后的鍍層質(zhì)量。

而采用MicroVector系統(tǒng)，此問題卻可以迎刃而解，因為只需要你將修改后的CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入MicroVector的軟件系統(tǒng)就可以很輕松快捷的加工得到你想要開窗圖形的覆蓋膜，在時間和費用上將為您贏得市場競爭先機。

MicroVector設(shè)備集數(shù)控技術(shù)、激光技術(shù)、軟件技術(shù)等光機電高技術(shù)于一體，具有高靈活性、高精度、高速度等先進制造技術(shù)的特征，可以使電路板廠家在技術(shù)水平上、經(jīng)濟上、時間上、自主性上改變撓性板傳統(tǒng)加工和交貨方式。

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